Výseky z lepících pásek - DDT s.r.o. Brno
Aplikace lepicí pásky v průmyslu
Výseky z lepících pásek - DDT s.r.o. Brno
Aplikace lepicí pásky v průmyslu
Die-Cutting – úplné prořezání materiálu pásky, výroba složitých a přesných tvarů
Metoda Die-Cutting zahrnuje prořezávání celého materiálu pásky, včetně podkladového papíru, což vede k vytvoření samostatných a oddělených dílů. Die cutting je ideální pro výrobu složitých a přesných tvarů, které vyžadují úplné oddělení od zbytku materiálu. Tento proces se často využívá v automobilovém průmyslu, elektronice a dalších odvětvích, kde je nutná vysoká přesnost.
Die-Cutting – úplné prořezání materiálu pásky
Kiss-Cutting – prořezání vrchní vrstvy lepicí pásky, snadná aplikace výseku
Metodou Kiss-cutting se prořezává pouze vrchní vrstva lepicí pásky, aniž by došlo k proříznutí podkladového papíru nebo fólie. Výsledkem jsou jednotlivé díly, které zůstávají připevněné k podkladovému materiálu. Tento postup usnadňuje manipulaci a aplikaci lepicích pásek, protože jednotlivé výseky lze snadno odlepit a aplikovat tam, kde jsou potřeba.
Kiss-Cutting – prořezání vrchní vrstvy lepicí pásky
Výroba samostatných komponentů, výroba štítků a nálepek
Obě techniky Die-Cutting a Kiss-Cutting mají své specifické využití a výhody. Die-cutting je vhodná pro výrobu samostatných komponentů, které jsou připraveny k okamžitému použití, zatímco technologie Kiss cutting poskytuje pohodlnější manipulaci s lepicími páskami, což je užitečné například při výrobě štítků a nálepek.
Výroba štítků a nálepek, komponenty k okamžitému použití
AKTUÁLNÍ MICROSITE